外觀尺寸：板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、導線寬度、導線間距、不同軸度
化學性能：清潔度、耐溶劑性、銅鍍層特性、抗拉強度、耐焊劑
物理性能：鍍涂層厚度、鍍層附著力、阻焊層附著力、弓曲和扭曲等
環(huán)境試驗：濕熱絕緣電阻、溫度沖擊試驗、光老化試驗等
電性能：外層絕緣電阻、內(nèi)層絕緣電阻、層間絕緣電阻、內(nèi)、外層耐電壓、層間耐電壓、互連電阻、金屬化孔電阻
失效分析：X射線分析、切片分析、紅外分析、掃描電鏡分析、熱重分析、差示掃描分析等

在印制電路板生產(chǎn)制造和使用過程中，檢測技術為產(chǎn)品的制造良品率和應用可靠性提供了有效保障。通過先進檢測技術，掌握印制電路板功能缺陷、性能變化規(guī)律等，也是十分必要的。健明迪檢測開展印制電路板檢測服務，檢測報告可用于質(zhì)量缺陷、性能變化等分析。

GB/T 12631-2017  印制板導線電阻測試方法
GB/T 33016-2016  多層印制板用粘結(jié)片試驗方法
GB/T2036 印制電路術語
GB/T 4588.3 印制板的設計和使用
GB/T 4677-2002印制板測試方法
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GB/T 16261-2017印制板總規(guī)范
GJB 360B-2009電子及電氣元件試驗方法
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