1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學(xué)傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器：DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結(jié)構(gòu)、微型揚(yáng)聲器、超聲波指紋識(shí)別等。

GB/T 38341-2019  微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 26111 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語(yǔ)
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗(yàn)Ea：沖擊試驗(yàn)方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Eb：碰撞試驗(yàn)方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Fc：振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)方法

由于 MEMS器件的工藝、結(jié)構(gòu)和封裝特點(diǎn)，其在溫度﹑濕度作用下可能會(huì)出現(xiàn)諸如粘附、大應(yīng)力等可靠性問(wèn)題。將處于不帶電工作狀態(tài)的待測(cè)器件放置于規(guī)定的溫度、濕度、壓力環(huán)境中可以極大地加速溫度，濕度的作用。
MEMS器件高壓濕熱試驗(yàn)可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在溫度、濕度環(huán)境下的可靠性。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專(zhuān)業(yè)的高壓濕熱試驗(yàn)等服務(wù)。

1、應(yīng)對(duì)溫濕度試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)、負(fù)載、監(jiān)測(cè)位置和氣流進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)和調(diào)整，從而保障監(jiān)測(cè)到的溫度、濕度、氣壓達(dá)到要求。試驗(yàn)計(jì)時(shí)開(kāi)始前保留足夠的升溫、加濕、加壓時(shí)間，以保證所有待測(cè)樣品溫度.濕度盡量均勻，且壓力不會(huì)突變。
2、試驗(yàn)后器件在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境中自然散熱和散濕2 h~48 h，一般濕度試驗(yàn)應(yīng)在48 h內(nèi)完成測(cè)試，如需延長(zhǎng)放置時(shí)間，應(yīng)將樣品保存在密封袋中，可以延長(zhǎng)至96 h，然后在標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件下進(jìn)行測(cè)試。